傳5G版iPhone將用上5nm工藝A14 搭配高通X55基帶

據外媒報導,明年蘋果的三款手機將通過高通公司的X55 5G 處理器發布5G連接功能。該處理器將與新的Apple晶片組(可能稱為A14 Bionic)搭配使用,這將是該公司首款採用5nm工藝製造的晶片組。通常,轉向較小的製造工藝可以使晶片更高效,同時可以將更多的處理能力封裝到更小的空間中。

這不是我們第一次聽到謠言稱蘋果計劃在2020年發布其首批5G手機,也不是我們第一次聽到有三款手機出現。最新消息是蘋果計劃在四月解決雙方正在進行的法律糾紛後,蘋果計劃使用確切的高通處理器的報告。從長遠來看,蘋果公司被認為正在開發自己的處理器,該公司已於7月收購了 Intel 手機處理器業務的絕大部分。


該報告還證實了此前有傳言稱,蘋果計劃在明年改用其晶片的5nm製造工藝,而不再使用自2018年A12 Bionic晶片問世以來使用的7nm工藝。

除了5G連接性和新的晶片製造工藝外,明年的iPhone還將有望成為Apple自2017年以來首次對其旗艦手機進行重新設計,並可能配備顯示屏內指紋辨識器。除了三款旗艦設備外,蘋果還可能在今年年初發布iPhone SE的低成本後繼產品。

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